ซอฟต์แวร์ที่รู้การทำงานของฮาร์ดแวร์ช่วยเพิ่มสมรรถนะฮาร์ดแวร์ให้ถึงขีดสุด ย่นระยะเวลาในการนำสินค้าเข้าตลาด และปรับปรุงผลกระทบต่อระบบนิเวศ
วันนี้ โอเพน คอมพิวต์ โปรเจกต์ ฟาวน์เดชัน (Open Compute Project Foundation) หรือโอซีพี ฟาวน์เดชัน (OCP Foundation) องค์กรไม่แสวงผลกำไรที่มีเป้าหมายเพื่อนำนวัตกรรมระดับไฮเปอร์สเกลมาให้ทุกคน ประกาศกลยุทธ์ร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ใหม่ ซึ่งสะท้อนให้เห็นแล้วจากที่เมื่อไม่นานมานี้ไมโครซอฟท์ (Microsoft) และอินเทล (Intel) ได้เข้ามามีบทบาทกับโอซีพีในเรื่องสเปคของ Scalable I/O (Input/Output) Virtualization (SIOV) รวมถึงความร่วมมือครั้งใหม่กับโซนิก โปรเจกต์ (SONiC Project) ที่มูลนิธิลินุกซ์ (Linux Foundation)
คุณจอร์จ ทีชาพาเรียน (George Tchaparian) ซีอีโอของโอเพน คอมพิวต์ โปรเจกต์ ฟาวน์เดชัน กล่าวว่า "การร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ให้ความสำคัญกับซอฟต์แวร์ที่มีความรู้อย่างลึกซึ้งเกี่ยวกับฮาร์ดแวร์ เพื่อเพิ่มสมรรถนะฮาร์ดแวร์ให้ถึงขีดสุด พร้อมย่นระยะเวลาในการนำสินค้าเข้าตลาดสำหรับฮาร์ดแวร์ที่สมรรถนะการทำงานของระบบและผลกระทบต่อระบบนิเวศนั้นขึ้นอยู่กับการโต้ตอบระหว่างซอฟต์แวร์กับฮาร์ดแวร์ และในฐานะส่วนหนึ่งในกลยุทธ์ร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ของโอซีพี เราจึงมีความยินดีที่ไมโครซอฟท์และอินเทลได้เข้ามามีบทบาท และมีโอกาสสานต่อความร่วมมือกับโซนิก โปรเจกต์ ที่มูลนิธิลินุกซ์"
การร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ได้เข้ามามีความสำคัญ เมื่อปริมาณงานในซอฟต์แวร์มีความหลากหลายมากขึ้น ทำให้จำเป็นต้องใช้ซิลิคอนเฉพาะทางเพื่อมอบสมรรถนะสูงสุดในต้นทุนด้านพลังงานและระบบนิเวศที่ยอมรับได้ โดยซอฟต์แวร์ของระบบ หรือเฟิร์มแวร์นั้น จำเป็นต้องออกแบบโดยใช้ความรู้เกี่ยวกับสถาปัตยกรรมฮาร์ดแวร์ เพื่อพิจารณาสมดุลทางวิศวกรรมระหว่างต้นทุนกับสมรรถนะให้เหมาะสม เพื่อให้ได้ซอฟต์แวร์ที่ดีต่อสิ่งแวดล้อมมากขึ้น
บทบาทเมื่อไม่นานมานี้จากไมโครซอฟท์และอินเทลเกี่ยวกับสเปคของ Scalable I/O Virtualization นั้นเป็นตัวอย่างสำคัญในกลยุทธ์ร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ของโอซีพี โดย SIOV นำเสนอสถาปัตยกรรมฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์สำหรับการจำลอง I/O สเกลใหญ่ สเปคดังกล่าวเป็นวิวัฒนาการต่อเนื่องมาจากการจำลองอินพุต-เอาต์พุตแบบรูทเดียว (SR-IOV) ซึ่งกำจัดข้อกำหนดในด้านการปรับขนาด ทำให้คอมพิวเตอร์เสมือน (VM) หรือซอฟต์แวร์คอนเทนเนอร์หลักร้อยหรือหลักพัน แชร์อุปกรณ์ I/O ได้อย่างทรงพลัง เพื่อตอบสนองความจ้องการของซอฟต์แวร์คลาวด์เนทีฟสมัยใหม่ ทั้งนี้ โอซีพีมีความตั้งใจที่จะสร้างชุมชน SIOV ที่มีความคึกคัก เพื่อเป็นแรงกระตุ้นในการสร้างสรรค์นวัตกรรมใหม่ ๆ ในด้านสถาปัตยกรรมซิลิคอนและคลาวด์
ความร่วมมือระหว่างโอซีพีกับมูลนิธิลินุกซ์ได้ขยายจนครอบคลุมโซนิก โปรเจกต์ด้วย และเพื่อให้สอดรับกับการร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ ความร่วมมือเกี่ยวกับโปรเจกต์ Switch Abstraction Interface (SAI) ยังคงเดินหน้าต่อไปที่โอซีพีและโซนิก ซึ่งปัจจุบันอยู่ที่มูลนิธิลินุกซ์ โอซีพีมีความยินดีที่ความร่วมมือนี้เปิดโอกาสให้โอซีพีได้รับประโยชน์จากการที่โซนิกเป็นที่ยอมรับมากขึ้นในชุมชนพัฒนาซอฟต์แวร์ของมูลนิธิลินุกซ์ ซึ่งสร้างแรงผลักดันให้กับฮาร์ดแวร์สวิตช์ที่ได้รับการยอมรับจากโอซีพี นับเป็นการเปิดตลาดใหม่ ๆ ให้กับอุปกรณ์ที่ได้รับการยอมรับจากโอซีพี โดยในขณะที่โซนิกเป็นระบบปฏิบัติการในดวงใจของผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกลหลายแห่ง ภาคส่วนอื่น ๆ ในตลาดจำเป็นต้องใช้ฟีเจอร์เฉพาะทาง และ SAI จะเปิดโอกาสให้ตลาดได้เลือกระบบปฏิบัติการสวิตช์ที่ตอบโจทย์กรณีการใช้งานของตนมากที่สุด
คุณอาชิช นัดคาร์นี (Ashish Nadkarni) รองประธานกลุ่มธุรกิจระบบโครงสร้างพื้นฐาน ฝ่ายโครงสร้างพื้นฐานระดับโลกของไอดีซี (IDC) กล่าวว่า "ตลาดโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูลยังคงก้าวหน้าต่อไป เมื่อซิลิคอนมีความหลากหลายมากขึ้นอันเป็นผลจากการนำปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการเรียนรู้ของเครื่อง (ML) มาใช้ ความหลากหลายนี้กำลังเป็นตัวกำหนดทิศทางตลาด ซึ่งกำลังถูกกดดันเพื่อมอบโครงสร้างพื้นฐานคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูงที่บริหารจัดการขุมพลังและผลกระทบต่อระบบนิเวศไปด้วยได้ การผสมผสานกันของข้อกำหนดเหล่านี้ทำให้การร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์เป็นเรื่องที่หลีกเลี่ยงไม่ได้"
การสนับสนุนจากผู้มีส่วนร่วมรายสำคัญ
อินเทล (SIOV)
"อินเทลมีความมุ่งมั่นต่อมาตรฐานแบบเปิดซึ่งเปรียบเสมือนเชื้อเพลิงเติมพลังให้อีโคซิสเต็มนวัตกรรมที่มีความครอบคลุม" คุณโรนัค ซิงฮาล (Ronak Singhal) นักวิจัยอาวุโสและหัวหน้าสถาปนิกฝ่ายแผนกลยุทธ์และเทคโนโลยีประจำธุรกิจอินเทล ซีออน (Intel Xeon) ของอินเทล กล่าว "การร่วมมือกับโอเพน คอมพิวต์ โปรเจกต์ ในการโฮสต์สเปค Scalable I/O Virtualization (SIOV) ใหม่นั้น ทำให้อีโคซิสเต็มอุปกรณ์ CPU และ PCIe ทั้งหมดน้อมรับการจำลอง I/O ที่ยืดหยุ่นกว่า มีประสิทธิภาพกว่า และสมรรถนะสูงกว่าได้เร็วกว่าเดิมเพื่อรับกับยุคไฮเปอร์สเกล"
ไมโครซอฟท์ (SONiC)
คุณเดฟ มอล์ตซ์ สมาชิกบอร์ดโซนิก ฟาวน์เดชัน และนักวิจัยทางเทคนิค/รองประธานองค์กรของไมโครซอฟท์ กล่าวว่า "ระบบปฏิบัติการโซนิก เน็ตเวิร์ก แบบโอเพนซอร์ซ กำลังเข้ามาเร่งสร้างนวัตกรรมใหม่ ๆ ทั่วทั้งอีโคซิสเต็มเครือข่าย และสิ่งนี้เริ่มต้นด้วยคำนิยามของ Switch Abstraction Interface (SAI) ที่โอซีพี โดยโอซีพีและโซนิกได้เข้ามามีบทบาทอย่างมากต่อการเติบโตของกันและกันในช่วงหลายปีที่ผ่านมา ขณะนี้โซนิกกำลังเข้าร่วมมูลนิธิลินุกซ์เพื่อขยายชุมชนและอุตสาหกรรมที่ให้บริการ โอซีพีและแอลเอฟ โซนิก ฟาวน์เดชัน (LF SONiC Foundation) จะทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิดต่อไปในเรื่องฮาร์ดแวร์และสเปค SAI ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งในกลยุทธ์ร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ของโอซีพี"
มูลนิธิลินุกซ์ "มูลนิธิลินุกซ์มีความยินดีในการต้อนรับโซนิก ซึ่งเป็นผู้นำด้านการวางระบบปฏิบัติการเครือข่ายศูนย์ข้อมูลแบบโอเพนซอร์ซ เข้ามาเป็นสมาชิกรายใหม่ในชุมชนโครงการโอเพนเน็ตเวิร์กและชุมชนนักพัฒนาของเรา" คุณอาร์พิต โจชิพูรา (Arpit Joshipura) ผู้จัดการทั่วไปฝ่ายระบบเครือข่าย เอดจ์ และไอโอทีของมูลนิธิลินุกซ์ กล่าว "ในขณะที่เราให้ความสนใจกับองค์ประกอบซอฟต์แวร์ของโซนิก เราก็หวังที่จะร่วมงานกับโอเพน คอมพิวต์ ฟาวน์เดชัน (โอซีพี) ในการพัฒนาฮาร์ดแวร์และสเปคต่าง ๆ อย่าง SAI"
เกี่ยวกับโอเพน คอมพิวต์ โปรเจกต์ ฟาวน์เดชัน
โอเพน คอมพิวต์ โปรเจกต์ (Open Compute Project) หรือโอซีพี (OCP) มีหัวใจสำคัญอยู่ที่ชุมชนผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกล ร่วมด้วยผู้ให้บริการเทเลคอมและโคโลเคชันและผู้ใช้ระบบไอทีภาคองค์กร โดยทำงานร่วมกับเวนเดอร์เพื่อพัฒนานวัตกรรมแบบเปิด ซึ่งเมื่อนำไปผนวกรวมกับผลิตภัณฑ์แล้ว ก็มีการนำไปใช้ตั้งแต่คลาวด์ไปจนถึงเอดจ์ โอซีพี ฟาวน์เดชัน ทำหน้าที่ส่งเสริมและให้บริการชุมชนโอซีพี เพื่อตอบสนองความต้องการในตลาดและกำหนดทิศทางอนาคต นำนวัตกรรมระดับไฮเปอร์สเกลมาให้ทุกคน ตลาดได้รับการตอบสนองจากการออกแบบที่เปิดกว้างและแนวปฏิบัติที่ดีที่สุด ขณะที่ศูนย์ข้อมูลและอุปกรณ์ไอทีก็นำนวัตกรรมที่ชุมชนโอซีพีพัฒนาขึ้นไปใช้เพื่อยกระดับประสิทธิภาพ การดำเนินงานในสเกลต่าง ๆ และความยั่งยืน โอซีพีช่วยกำหนดอนาคตด้วยการลงทุนในความริเริ่มทางกลยุทธ์ต่าง ๆ ที่ช่วยให้อีโคซิสเต็มไอทีพร้อมรับการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ ไม่ว่าจะเป็นปัญญาประดิษฐ์ การเรียนรู้ของเครื่อง ออปติกส์ เทคนิคระบายความร้อนขั้นสูง และซิลิคอนที่ย่อยสลายได้ ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.opencompute.org
สื่อมวลชนติดต่อ
เดิร์ค ฟาน สไลค์ (Dirk Van Slyke)
โอเพน คอมพิวต์ โปรเจกต์ ฟาวน์เดชัน
รองประธาน ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการตลาด
อีเมล: dirkv@opencompute.org
มือถือ: +1 303-999-7398
(Central Time Zone/CST/Houston, TX)
รูปภาพ - https://mma.prnewswire.com/media/1797406/OCP_hardware_sofware_co_design_infographic_v1_2a.jpg