นายนฤชา ฤชุพันธุ์ ผู้อำนวยการหน่วยพัฒนาการเชื่อมโยงอุตสาหกรรม หรือหน่วย BUILD (BOI Unite for Industrial Linkage Development) สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน หรือ บีโอไอ เปิดเผยว่า ระหว่างวันที่ 12 — 14 มิถุนายนนี้ บีโอไอ โดยหน่วย BUILD จะนำคณะผู้ผลิตชิ้นส่วนของไทยไปร่วมงาน Subcon UK 2012 ณ เมืองเบอร์มิ่งแฮม ประเทศอังกฤษ ซึ่งเป็นนิทรรศการทางด้านชิ้นส่วนอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ และ เทคโนโลยี เพื่อจัดหาผู้ผลิตชิ้นส่วน ให้ได้รับช่วงการผลิตจากบริษัทผู้ผลิตของบริษัทชั้นนำในประเทศอังกฤษ และผู้ผลิตผลิตภัณฑ์ต่างๆในทวีปยุโรป ซึ่งจะเป็นโอกาสอันดีแก่ผู้ผลิตชิ้นส่วนของไทยที่จะไปขยายตลาดในยุโรป ที่สำคัญ หน่วย BUILD จะช่วยสนับสนุนค่าใช้จ่ายในส่วนของค่าเช่าพื้นที่บูธแสดงสินค้าภายในงาน Subcon UK 2012 ด้วย
สำหรับผลการจัดงาน “ซับคอน ไทยแลนด์ 2012" ระหว่างวันที่ 17 — 19 พฤษภาคมที่ผ่านมา ณ ศูนย์แสดงสินค้าไบเทค บางนา ว่า ประสบความสำเร็จเกินความคาดหมาย โดยมีการจับคู่เจรจาธุรกิจ ถึงจำนวน 3,473 คู่ คิดเป็นมูลค่าที่จะซื้อขายชิ้นส่วนกันประมาณ 6,300 ล้านบาท และมียอดผู้เข้าชมงาน ซับคอนไทยแลนด์ 2012 รวมทั้งสิ้นกว่า 20,000 ราย
ทั้งนี้ ซับคอนไทยแลนด์ 2012 ได้รับความสนใจจากนักธุรกิจนักลงทุนต่างชาติจำนวนมาก โดยมีคณะนักธุรกิจจากต่างประเทศอีกหลายคณะ อาทิ นักธุรกิจจากญี่ปุ่น เกาหลีใต้ เยอรมนี สหรัฐอเมริกา จีน ไต้หวัน สิงคโปร์ มาเลเซีย และอินโดนีเซีย