หนังสือพิมพ์นิกกัน โคเกียวรายงานในวันนี้ (24 ก.พ.) ว่า บริษัทไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ เมนูแฟกเจอริง (TSMC) วางแผนที่จะสร้างโรงงานผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์แห่งที่ 2 ในญี่ปุ่น เพื่อผลิตชิปขนาด 5 และ 10 นาโนเมตรในช่วงครึ่งหลังของทศวรรษนี้
รายงานระบุว่า การตัดสินใจดังกล่าวสามารถช่วยญี่ปุ่นฟื้นฟูการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญสำหรับการเติบโตทางเศรษฐกิจในอนาคตที่ขับเคลื่อนด้วยเทคโนโลยีดิจิทัลใหม่
โรงงานแห่งที่ 2 ของ TSMC ในญี่ปุ่นจะใช้งบประมาณในการสร้างมากกว่า 1 ล้านล้านเยน (7.4 พันล้านดอลลาร์)
เมื่อถูกถามเกี่ยวกับรายงานดังกล่าว TSMC อ้างถึงความเห็นจากนายซี.ซี เว่ย ซีอีโอของ TSMC ในระหว่างรายงานผลประกอบการรายไตรมาสครั้งล่าสุดเมื่อเดือนม.ค.ว่า บริษัทกำลังพิจารณาสร้างโรงงานแห่งที่ 2 ในญี่ปุ่น แต่ไม่ได้ระบุรายละเอียดเพิ่มเติม
ปัจจุบัน TSMC กำลังสร้างโรงหล่อชิปแห่งแรกในญี่ปุ่นบนเกาะคิวชู โดยมีกำหนดการเริ่มผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ขนาด 12 และ 16 นาโนเมตรในปีหน้า
ทั้งนี้ รัฐบาลญี่ปุ่นเสนอเงินช่วยเหลือ TSMC จำนวน 4.76 แสนล้านเยน หรือประมาณครึ่งหนึ่งของต้นทุนก่อสร้างโรงงานที่มีการคาดการณ์เอาไว้ โดยโซนี่ กรุ๊ป คอร์ป และผู้ผลิตชิ้นส่วนรถยนต์อย่างเดนโซ คอร์ป ก็เข้าร่วมลงทุนในการก่อสร้างโรงงานดังกล่าวด้วยเช่นกัน โดยบริษัททั้งสองแห่งจะใช้ชิปที่ผลิตจากโรงงานแห่งนี้