บริษัทไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟกเจอริง โค (TSMC) ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของไต้หวันประกาศแผนการลงทุนมูลค่าเกือบ 9 หมื่นล้านดอลลาร์ไต้หวัน (2.87 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) ในโรงงานผลิตชิปที่ทันสมัยในพื้นที่ตอนเหนือของไต้หวัน เพื่อรองรับความต้องการเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่เพิ่มขึ้นอย่างแข็งแกร่ง
TSMC แถลงในวันนี้ว่า "เพื่อเป็นการตอบสนองความต้องการของตลาด ทางบริษัทจึงมีแผนที่จะสร้างงานโรงงานผลิตอุปกรณ์ packaging fab ที่ทันสมัยในนิคมวิทยาศาสตร์ตงลู่ โดย packaging fab คือการนำชิปหลายตัวเข้ามารวมกันในอุปกรณ์ ซึ่งจะช่วยลดต้นทุนในการป้อนข้อมูลทางคอมพิวเตอร์
แถลงการณ์ดังกล่าวมีขึ้นหลังจากผู้บริหารของ TSMC กล่าวเมื่อสัปดาห์ที่แล้วว่า ทางบริษัทไม่สามารถตอบสนองความต้องการของลูกค้าที่เพิ่มขึ้นในช่วง AI เฟื่องฟูได้ และบริษัทวางแผนที่จะเพิ่มขีดความสามารถในการผลิตอุปกรณ์ advanced packaging