จีนแห่ตุนชิปขั้นสูงของ "ซัมซุง" รับมือมาตรการสกัดกั้นการส่งออกจากสหรัฐ

สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานโดยอ้างอิงแหล่งข่าว 3 รายว่า บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ของจีน ซึ่งรวมถึง หัวเว่ย (Huawei) และไป่ตู้ (Baidu) ตลอดจนสตาร์ตอัปอื่น ๆ ต่างตุนชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) จากซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ (Samsung Electronics) เนื่องจากคาดการณ์ว่า สหรัฐจะจำกัดการส่งออกชิปไปยังจีน

แหล่งข่าวระบุว่า บริษัทต่าง ๆ ของจีนเร่งซื้อเซมิคอนดักเตอร์ที่สามารถรองรับปัญญาประดิษฐ์ (AI) ได้นับตั้งแต่ช่วงต้นปีนี้ ทำให้จีนครองสัดส่วนราว 30% ของรายได้จากชิป HBM ของซัมซุงในช่วงครึ่งแรกของปี 2567

ความเคลื่อนไหวดังกล่าวแสดงให้เห็นถึงการที่จีนเตรียมพร้อมที่จะพัฒนาเป้าหมายด้านเทคโนโลยีท่ามกลางความตึงเครียดทางการค้าที่เพิ่มขึ้นกับสหรัฐและประเทศตะวันตกอื่น ๆ อีกทั้งยังแสดงให้เห็นว่า ความตึงเครียดดังกล่าวกำลังส่งผลกระทบต่ออุปทานเซมิคอนดักเตอร์

สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานโดยอ้างอิงแหล่งข่าวเมื่อสัปดาห์ที่แล้วว่า ทางการสหรัฐกำลังวางแผนเปิดตัวมาตรการควบคุมการส่งออกในเดือนนี้ ซึ่งจะกำหนดข้อจำกัดใหม่ ๆ ต่อการส่งออกชิปให้กับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน

นอกจากนี้ แหล่งข่าวคาดว่า มาตรการดังกล่าวจะรวมถึงข้อจำกัดในการเข้าถึงชิป HBM ด้วย ขณะที่กระทรวงพาณิชย์สหรัฐปฏิเสธที่จะแสดงความเห็น แต่ระบุในแถลงการณ์เมื่อสัปดาห์ที่แล้วว่า ทางกระทรวงจะยังคงทบทวนและปรับปรุงมาตรการควบคุมการส่งออกเพื่อปกป้องความมั่นคงของสหรัฐและคุ้มครองความปลอดภัยให้กับระบบนิเวศทางเทคโนโลยี

ทั้งนี้ ชิป HBM เป็นส่วนประกอบที่สำคัญในการพัฒนาหน่วยประมวลผลขั้นสูงอย่าง หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ของอินวิเดีย (Nvidia) ที่สามารถรองรับปัญญาประดิษฐ์รู้สร้าง (Gen AI) ได้ และมีผู้ผลิตเพียง 3 รายเท่านั้นที่ผลิตชิป HBM ได้แก่ เอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix) และซัมซุงจากเกาหลีใต้ และไมครอน เทคโนโลยี (Micron Technology) จากสหรัฐ