หุ้นเอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของเกาหลีใต้ พุ่งขึ้นกว่า 9% ในการซื้อขายที่ตลาดหุ้นเกาหลีใต้เช้านี้ (26 ก.ย.) หลังบริษัทเปิดเผยว่าได้เริ่มการผลิตชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) รุ่นใหม่เป็นจำนวนมาก และตั้งเป้าส่งมอบภายในสิ้นปีนี้ โดยเอสเค ไฮนิกซ์ เป็นซัพพลายเออร์ที่จัดหาชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงที่นำมาใช้ในชิปเซ็ต AI ให้แก่บริษัทอย่างอินวิเดีย (Nvidia)
สำนักข่าวซีเอ็นบีซีรายงานว่า ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวจะเป็น HBM3E แบบ 12 ชั้นตัวแรกของโลก โดย HBM3E เป็นชิปหน่วยความจำขั้นสูงรุ่นล่าสุดที่สามารถรองรับปัญญาประดิษฐ์รู้สร้าง (Gen AI) ระดับสูงได้
เอสเค ไฮนิกซ์ เปิดเผยว่า ชิปดังกล่าวจะมีความจุ 36 กิกะไบต์ ซึ่งมีความจุมากที่สุดในบรรดาชิป HBM ที่มีอยู่ในปัจจุบัน เพิ่มความจุขึ้น 50% จากชิปแบบ 8 ชั้นรุ่นก่อนหน้าที่เริ่มผลิตในเดือนมี.ค. โดยที่มีความหนาเท่าเดิม
ความเคลื่อนไหวดังกล่าวมีขึ้นขณะที่เอสเค ไฮนิกซ์ พยายามรักษาความเป็นผู้นำในตลาดชิปหน่วยความจำสำหรับ AI
ทั้งนี้ HBM เป็นชิปหน่วยความจำเข้าถึงโดยสุ่มแบบพลวัต (Dynamic Random-Access Memory) หรือ DRAM โดยชิปมีลักษณะหลายชั้นซ้อนกันในแนวตั้งเพื่อประหยัดพื้นที่และลดการใช้พลังงาน ซึ่งมีผู้ผลิตชิป HBM หลัก ๆ อยู่ 3 ราย ได้แก่ เอสเค ไฮนิกซ์, ซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ (Samsung Electronics) และไมครอน เทคโนโลยี (Micron Technology)