แหล่งข่าวระบุว่า ความเคลื่อนไหวดังกล่าวครอบคลุมเฉพาะการประกอบชิปเท่านั้น ไม่ได้รวมถึงการผลิตแผ่นเวเฟอร์ชิปด้วย โดยบางสัญญาก็ได้มีการตกลงกันเรียบร้อยแล้ว
ด้านนักวิเคราะห์กล่าวว่า เมื่อความต้องการในด้านปัญญาประดิษฐ์เพิ่มสูงขึ้นและมาตรการคว่ำบาตรจากสหรัฐมีผลกระทบต่อจีน บรรดาบริษัทออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ขนาดเล็กของจีนจึงกำลังประสบปัญหาในการหาบริการบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงในประเทศของตนเอง
ทั้งนี้ การบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพของชิปได้อย่างมากและกำลังพัฒนาเป็นเทคโนโลยีสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยบางครั้งจะมีการแพ็คชิปเข้าด้วยกันแน่นจนกลายเป็นชิปเล็ตเพื่อให้ทำงานร่วมกันเป็นสมองกลอันทรงพลังหนึ่งเดียว แหล่งข่าวกล่าวเสริมว่า แม้การบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงจะไม่ได้อยู่ภายใต้ข้อจำกัดการส่งออกของสหรัฐ แต่ก็อาจต้องใช้เทคโนโลยีที่ซับซ้อน ซึ่งบริษัทจีนกังวลว่าวันหนึ่งตนอาจตกเป็นเป้าหมายการควบคุมการส่งออกไปจีน
แหล่งข่าวระบุว่า มาเลเซีย ซึ่งเป็นศูนย์กลางสำคัญในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ ถูกมองว่าเป็นสถานที่ที่เหมาะสมที่จะเข้ามาทำธุรกิจเพิ่มเติมในขณะที่บริษัทชิปของจีนต้องการกระจายความเสี่ยงด้านการประกอบชิปออกนอกประเทศ นอกจากนี้ บริษัทออกแบบชิปของจีนยังมองว่ามาเลเซียเป็นตัวเลือกที่ดีอีกด้วย เนื่องจากมีความสัมพันธ์ที่ดีกับจีน มีแรงงานที่มีประสบการณ์แต่ค่าแรงย่อมเยา และมีอุปกรณ์ที่ทันสมัย
อีกแหล่งข่าวหนึ่งเปิดเผยกับทางรอยเตอร์ว่า ยูนิเซม (Unisem) ซึ่งมีผู้ถือหุ้นใหญ่เป็นบริษัทหัวเทียน เทคโนโลยี (Huatian Technology) ของจีน และบริษัทบรรจุภัณฑ์ชิปอื่น ๆ ในมาเลเซียก็เริ่มเห็นยอดติดต่อทางธุรกิจจากลูกค้าจีนเพิ่มขึ้นแล้ว
แหล่งข่าวรายหนึ่งซึ่งเป็นนักลงทุนในบริษัทสตาร์ตอัปด้านชิปของจีนสองแห่งกล่าวว่า บริษัทจีนยังสนใจที่จะประกอบชิปของตนนอกประเทศจีนอีกด้วย เนื่องจากช่วยให้ขายสินค้าในตลาดนอกจีนได้ง่ายขึ้น
ปัจจุบัน มาเลเซียครองส่วนแบ่ง 13% ของตลาดโลกสำหรับการบรรจุภัณฑ์ การประกอบ และการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ และตั้งเป้าที่จะเพิ่มขึ้นเป็น 15% ภายในปี 2573
อนึ่ง นอกจากมาเลเซียแล้ว ประเทศอื่น ๆ เช่น เวียดนามและอินเดีย ก็กำลังแสวงหาโอกาสขยายธุรกิจบริการผลิตชิปเช่นกัน โดยหวังดึงดูดลูกค้าที่ต้องการลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ระหว่างสหรัฐกับจีน