นายเจนเซน หวง ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของบริษัทอินวิเดียเปิดเผยเมื่อวานนี้ (2 มิ.ย.) ว่า แพลตฟอร์มชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) รุ่นต่อไปของบริษัทจะมีชื่อว่า รูบิน (Rubin) และจะปล่อยออกสู่ตลาดในปี 2569
ชิปในตระกูลรูบิน จะประกอบด้วยชิปหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ใหม่ หรือ การด์จอ และหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) นายหวงกล่าวในงานแสดงเทคโนโลยีคอมพิวเท็กซ์ (Computex) ที่มหาวิทยาลัยแห่งชาติไต้หวัน ณ กรุงไทเป
CPU ตัวใหม่นี้จะมีชื่ว่า เวอร์ซ่า (Versa) ส่วน GPU รุ่นใหม่ที่ใช้ในการขับเคลื่อนแอปพลิเคชัน AI จะมาพร้อมกับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) รุ่นใหม่ที่ผลิตโดยเอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix)และ ซัมซุง (Samsung)
นอกจากนี้ นายหวงยังให้คำมั่นที่จะออกชิป AI ตระกูลใหม่ทุกๆ ปี ซึ่งต่างจากธรรมเนียมเดิมที่จะออกในทุก 2 ปี
การประกาศดังกล่าวมีขึ้นไม่นานหลังจากบริษัทประกาศเปิดตัวชิป AI แบล็คเวลล์ (Blackwell) เมื่อเดือนมี.ค. ที่ผ่านมา ซึ่งยังคงอยู่ในระหว่างการผลิตและคาดว่าจะจัดส่งให้กับลูกค้าได้ในปี 2568
ทั้งนี้ อินวิเดียครองตลาดชิป AI ประมาณ 80% โดยอยู่ในตำแหน่งที่โดดเด่นทั้งในฐานะทั้งผู้สร้างโอกาสและผู้ได้ประโยชน์จากอุตสาหกรรม AI ที่กำลังเฟื่องฟู