สำนักข่าวยอนฮับรายงานโดยอ้างแหล่งข่าวในวันนี้ (4 ก.ค.) ว่า บริษัทซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปหน่วยความจำและสมาร์ตโฟนรายใหญ่ของโลก ได้จัดตั้งหน่วยงานใหม่เพื่อพัฒนาชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) หวังฟื้นความเป็นผู้นำในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ปัญญาประดิษฐ์ (AI)
แหล่งข่าวระบุว่า ทีมพัฒนาชิป HBM ใหม่ ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการปรับโครงสร้างแผนกเซมิคอนดักเตอร์ของบริษัท มุ่งเป้าที่จะผนวกรวมส่วนงานด้านการวิจัยและพัฒนา และเสริมแกร่งความพยายามในการวิจัย
นายซอน ยังซู รองประธาน ซึ่งเป็นผู้เชี่ยวชาญด้านการออกแบบชิปดีแรม (DRAM) จะเข้ามาเป็นหัวหน้าทีมดังกล่าว โดยทีมงานพัฒนาชิป HBM จะมุ่งเน้นไปที่การวิจัยและพัฒนาสำหรับผลิตภัณฑ์ HBM4 รุ่นต่อไป เช่นเดียวกับ HBM3 และ HBM3E
การปรับโครงสร้างองค์กรนี้นับเป็นครั้งแรกตั้งแต่จุน ยอง-ฮยอน รองประธานซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ เข้ารับตำแหน่งเมื่อปลายเดือนพ.ค.
ทั้งนี้ ซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ ได้พัฒนาผลิตภัณฑ์ HBM3E ที่ซ้อนชิปหน่วยความจำ 12 ชั้น ซึ่งอยู่ในระหว่างการทดสอบคุณภาพของอินวิเดีย