สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานโดยอ้างแหล่งข่าวว่า ชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) รุ่นที่ 5 แบบ 8 ชั้น หรือ HBM3E จากซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ (Samsung Electronics) ผ่านการทดสอบสำหรับการใช้งานในหน่วยประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI) ของอินวิเดีย (Nvidia) เรียบร้อยแล้ว
การรับรองดังกล่าวถือเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญสำหรับซัมซุง ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปหน่วยความจำที่ใหญ่ที่สุดในโลก ที่กำลังพยายามอย่างหนักเพื่อก้าวให้ทันคู่แข่งร่วมชาติอย่างเอสเค ไฮนิกซ์ ในการแข่งขันเพื่อจัดหาชิปหน่วยความจำขั้นสูงที่รองรับปัญญาประดิษฐ์รู้สร้าง (Gen AI) ได้
แหล่งข่าวระบุว่า ซัมซุงและอินวิเดียยังไม่ได้ลงนามในข้อตกลงจัดหาชิปดังกล่าว แต่จะมีการลงนามในเร็ว ๆ นี้ และคาดว่าชิปจะถูกจัดส่งภายในไตรมาส 4/2567
ทั้งนี้ HBM เป็นชิปดีแรม (DRAM) ที่ผลิตขึ้นในปี 2556 ในลักษณะหลายชั้นซ้อนกันเพื่อประหยัดพื้นที่และลดการใช้พลังงาน และเป็นส่วนประกอบที่สำคัญในการพัฒนาหน่วยประมวลผลขั้นสูงอย่างหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) สำหรับ AI ที่สามารถช่วยประมวลผลข้อมูลจำนวนมหาศาลที่สร้างขึ้นจากแอปพลิเคชันที่ซับซ้อนได้
สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานก่อนหน้านี้ว่า ซัมซุงได้พยายามอย่างจริงจังมาตั้งแต่เมื่อปีที่แล้ว ในการให้ชิป HBM3E และชิป HBM3 รุ่นที่ 4 ผ่านการทดสอบของอินวิเดียให้ได้ แต่ที่ผ่านมามีปัญหาด้านความร้อนและการใช้พลังงาน
รายงานข่าวดังกล่าวส่งผลให้หุ้นของซัมซุงพุ่งขึ้นราว 4.5% เมื่อช่วงสาย ๆ ของวันนี้ ขณะที่หุ้นของเอสเค ไฮนิกซ์ ปรับตัวขึ้น 3.4% เมื่อเทียบกับตลาดหุ้นเกาหลีใต้ในภาพรวมที่ปรับตัวเพิ่มขึ้นราว 2%