ชเว แทวอน ประธานเอสเค กรุ๊ป (SK Group) เปิดเผยในวันนี้ (4 พ.ย.) ว่า เจนเซ่น หวง ซีอีโอของอินวิเดีย (Nvidia) ได้ขอให้เอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของเกาหลีใต้ เร่งส่งมอบชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) รุ่นใหม่ เร็วกว่าที่วางแผนไว้ 6 เดือน
เมื่อเดือนต.ค. ที่ผ่านมา เอสเค ไฮนิกซ์ เปิดเผยว่า บริษัทตั้งเป้าที่จะส่งมอบชิปดังกล่าวในช่วงครึ่งหลังของปี 2568 อย่างไรก็ดี ล่าสุดวันนี้ โฆษกของบริษัทได้ออกมาเปิดเผยว่า กำหนดการส่งมอบจะเร็วกว่าที่วางแผนไว้เดิม แต่ไม่ได้ให้รายละเอียดเพิ่มเติมใด ๆ
สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานว่า คำขอร้องของหวงให้เร่งส่งมอบชิปเร็วขึ้นนี้สะท้อนให้เห็นถึงการคาดการณ์ของอินวิเดียที่ว่า หน่วยประมวลผลกราฟิกรุ่นใหม่ของบริษัทจะเป็นที่ต้องการสูง โดยหน่วยประมวลผลดังกล่าวใช้ชิป HBM รุ่นใหม่ที่เรียกว่า HBM4 นอกจากนี้ ชิปรุ่นใหม่นี้ยังใช้กับอุปกรณ์ AI ด้วย ซึ่งอินวิเดียครองตลาดชิป AI ในสัดส่วนกว่า 80%
เอสเค ไฮนิกซ์ ก้าวขึ้นมาเป็นผู้นำระดับโลกในการจัดหาชิป HBM ซึ่งมีความสำคัญต่อการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่เพื่อการฝึกสอนเทคโนโลยี AI อย่างไรก็ดี คู่แข่งอย่างซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ (Samsung Electronics) และไมครอน (Micron) ก็กำลังพยายามเร่งดำเนินการเพื่อที่จะไล่ตามให้ทันเอสเค ไฮนิกซ์ ในการแข่งขันนี้