ดิ อินฟอร์เมชัน (The Information) เว็บไซต์ข่าวเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ รายงานโดยอ้างอิงแหล่งข่าวในวันอาทิตย์ (17 พ.ย.) ว่า แบล็คเวลล์ (Blackwell) ชิป AI รุ่นใหม่ของบริษัทซึ่งประสบปัญหาการจัดส่งล่าช้าอยู่แล้วนั้น เกิดปัญหาความร้อนสูงเกินไปซ้ำเติมอีก ซึ่งส่งผลให้ลูกค้าหลายรายเกิดความกังวลว่าการเปิดศูนย์ข้อมูลใหม่จะล่าช้าออกไป
แหล่งข่าววงในระบุว่า ชิปแบล็คเวลล์เกิดความร้อนสูงเกินเมื่อนำมาเชื่อมต่อกันในตู้เซิร์ฟเวอร์ที่ออกแบบให้รองรับชิปได้สูงสุด 72 ตัว โดยอินวิเดียได้ขอให้ซัพพลายเออร์ปรับเปลี่ยนการออกแบบตู้เซิร์ฟเวอร์หลายครั้งเพื่อแก้ไขปัญหาความร้อน
โฆษกของอินวิเดียเปิดเผยกับสำนักข่าวรอยเตอร์ว่า "อินวิเดียกำลังทำงานร่วมกับบรรดาผู้ให้บริการคลาวด์ชั้นนำ ซึ่งเป็นส่วนสำคัญของทีมวิศวกรรมและกระบวนการของเรา การปรับปรุงแก้ไขทางวิศวกรรมเป็นเรื่องปกติและเป็นสิ่งที่คาดการณ์ไว้อยู่แล้ว"
ทั้งนี้ อินวิเดียเปิดตัวชิปแบล็คเวลล์เมื่อเดือนมี.ค. และกล่าวว่าจะจัดส่งในไตรมาส 2 แต่ก็เกิดความล่าช้า ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อลูกค้ารายใหญ่หลายราย เช่น เมตา แพลตฟอร์มส์ (Meta Platforms) กูเกิล (Google) และไมโครซอฟท์ (Microsoft)
ชิปแบล็คเวลล์ใช้ซิลิคอนสองชิ้นที่มีขนาดเท่ากับชิปรุ่นก่อนหน้า และนำมาเชื่อมต่อเข้าด้วยกันเป็นชิ้นเดียว ทำให้มีความเร็วเพิ่มขึ้นถึง 30 เท่าในงานประมวลผลต่าง ๆ เช่น การประมวลผลคำสั่งจากแชตบอต เป็นต้น