กรุงเทพฯ--9 พ.ค.--ไอบีเอ็ม
ประสบความสำเร็จเป็นรายแรกในการปรับใช้เทคนิค “การประกอบสร้างด้วยตัวเอง” เพื่อสร้างฉนวนสุญญากาศระดับนาโนสำหรับไมโครโปรเซสเซอร์รุ่นอนาคต
ไอบีเอ็มเปิดเผยความสำเร็จในการประยุกต์ใช้นาโนเทคโนโลยีที่ก้าวล้ำในการประกอบสร้างด้วยตัวเอง (self-assembly) สำหรับการผลิตชิป โดยลอกเลียนแบบกระบวนการทางธรรมชาติ เพื่อใช้ในการผลิตชิปคอมพิวเตอร์รุ่นอนาคต
ไอบีเอ็มได้ปรับใช้กระบวนการสร้างรูปแบบและลวดลายตามธรรมชาติ ซึ่งประกอบสร้างเปลือกหอย เกล็ดหิมะ และผิวเคลือบฟัน เพื่อสร้างรูเล็กๆ จำนวนหลายล้านล้านรู ซึ่งจะทำหน้าที่เป็นฉนวนสุญญากาศที่ห่อหุ้มลวดทองแดงความยาวหลายไมล์ ซึ่งมีขนาดเล็กมากในระดับนาโน และอัดแน่นอยู่ที่แต่ละด้านภายในชิปคอมพิวเตอร์
จากการรันชิปรุ่นใหม่ภายในห้องปฏิบัติการของไอบีเอ็มโดยใช้เทคนิคนี้ นักวิจัยได้พิสูจน์ให้เห็นว่าสัญญาณไฟฟ้าบนชิปสามารถเคลื่อนที่ได้เร็วขึ้นถึง 35 เปอร์เซ็นต์ หรือใช้พลังงานน้อยลง 35 เปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบกับชิปรุ่นที่ก้าวล้ำที่สุดซึ่งใช้เทคนิคแบบเก่า
กระบวนการประกอบสร้างด้วยตัวเองซึ่งได้รับการจดสิทธิบัตรโดยไอบีเอ็มช่วยต่อยอดวิธีการผลิตโดยใช้นาโนเทคโนโลยีจากห้องปฏิบัติการไปสู่กระบวนการผลิตในเชิงพาณิชย์เป็นครั้งแรก โดยรองรับการปรับปรุงประสิทธิภาพการเชื่อมต่อลวดนำไฟฟ้าตามกฎของมัวร์ (Moore's Law) ได้ถึงสองเจเนอเรชั่นในคราวเดียวกัน เมื่อเทียบกับเทคนิคการผลิตที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน
ฉนวนรูปแบบใหม่นี้ ซึ่งนักวิทยาศาสตร์มักจะเรียกว่า “ช่องอากาศ” (Airgap) นับเป็นชื่อที่คลาดเคลื่อน เพราะที่จริงแล้วช่องว่างเหล่านี้มีลักษณะเป็นสุญญากาศ นั่นคือ ไม่มีอากาศอยู่เลย ไอบีเอ็มใช้เทคนิคนี้เพื่อสร้างสุญญากาศระหว่างลวดทองแดงบนชิปคอมพิวเตอร์ จึงช่วยให้สัญญาณไฟฟ้าเคลื่อนที่ได้เร็วขึ้น แต่ใช้พลังงานไฟฟ้าน้อยลง กระบวนการประกอบสร้างด้วยตัวเองนี้รองรับการสร้างลวดลายที่มีขนาดเล็กมากในระดับนาโน ซึ่งจำเป็นสำหรับการสร้างช่องว่าง ลวดลายที่ว่านี้มีขนาดเล็กกว่ามาก เมื่อเทียบกับเทคนิคการพิมพ์ลายที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน
กระบวนการประกอบสร้างด้วยตัวเองได้รับการผนวกรวมเข้ากับสายการผลิตที่ทันสมัยของไอบีเอ็มแล้วที่โรงงานในเมืองอีสต์ ฟิชคิลล์ รัฐนิวยอร์ก และคาดว่าจะนำมาปรับใช้กับสายการผลิตและชิปของไอบีเอ็มอย่างสมบูรณ์ภายในปี 2009 ชิปรุ่นใหม่จะใช้ขับเคลื่อนผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์ของไอบีเอ็ม และหลังจากนั้นจะนำไปใช้กับชิปที่ไอบีเอ็มผลิตให้แก่บริษัทอื่นๆ
เอเดลสไตน์ เป็นหัวหน้าทีมไอบีเอ็มที่ประดิษฐ์คิดค้นเทคนิคดังกล่าว เพื่อใช้ลวดทองแดงในชิปคอมพิวเตอร์ แทนที่จะใช้อลูมิเนียม ซึ่งเป็นวิธีการมาตรฐานสำหรับการผลิตชิปในปัจจุบัน โดยนับเป็นส่วนหนึ่งของการสรรค์สร้างนวัตกรรมทางด้านชิปโดยห้องปฏิบัติการของไอบีเอ็มในช่วงเวลาหนึ่งทศวรรษที่ผ่านมา ซึ่งเปลี่ยนแปลงวิธีการผลิตและการใช้ชิปสำหรับอุตสาหกรรมและการประยุกต์ใช้งานที่หลากหลาย
หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของไอบีเอ็ม โปรดเยี่ยมชม
http://www.ibm.com/chips/
หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับฝ่ายวิจัยของไอบีเอ็ม โปรดเยี่ยมชม
http://www.ibm.com/research
เผยแพร่ข่าวประชาสัมพันธ์โดย บริษัท ไอบีเอ็ม ประเทศไทย จำกัด
คุณอรอุมา ฤกษ์พัฒนาพิพัฒน์
โทร 02-273-4117
อีเมล์ onumav@th.ibm.com